美国半导体巨头美光科技和福建晋华已达成全球和解。

美国法院宣判：中国芯片制造商福建晋华涉嫌窃取美光商业机密罪名不成立

彭博社报道，美光科技发言人本月24日在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，“两间公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼”。
 

事件过程

2017年，美光在美国控告福建晋华及其台湾合作伙伴联华电子，包括存储芯片的关键技术，并交由福建晋华，该行为侵害美光的商业秘密。

2018年，美国商务部将福建晋华列入出口管制“实体清单”，禁止美国的零组件卖给这间中国芯片制造商。

2021年联电与美光和解，双方将各自撤回向对方提起的诉讼，同时联电向美光一次性支付一笔金额保密的和解金，未来双方将共同创造合作机会。

但当时福建晋华案仍悬而未决。