海思最开始是相信全球化分工的做的fabless模式，自己只设计芯片，代工芯片由专业的台积电厂商进行。但是随着一些不可控的因素，华为被干了，所以没办法由fabless变成idm模式，自己设计，自己生产，防止被卡脖子。

打不死的都是小强，凤凰涅槃，这次HUAWEI再起来，基本上突破了绝大部分半导体元器件的国产化，还剩三个关键领域CMOS，HBM，CPU IP core等芯片，一旦这三个点全部突破，卡咱脖子的所以问题将迎刃而解。