时间:2024/2/27 阅读:758 关键词:芯片
海思最开始是相信全球化分工的做的fabless模式,自己只设计芯片,代工芯片由专业的台积电厂商进行。但是随着一些不可控的因素,华为被干了,所以没办法由fabless变成idm模式,自己设计,自己生产,防止被卡脖子。
打不死的都是小强,凤凰涅槃,这次HUAWEI再起来,基本上突破了绝大部分半导体元器件的国产化,还剩三个关键领域CMOS,HBM,CPU IP core等芯片,一旦这三个点全部突破,卡咱脖子的所以问题将迎刃而解。
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