时间:2024/3/5 阅读:206 关键词:芯片
美国商务部长吉娜·雷蒙多周一表示,拜登政府的目标是在2030年前使美国成为最先进的半导体芯片的主要制造商。
目的:以在全球市场上竞争,增强国家安全,并创造数十万个高薪工作岗位。
雷蒙多在美国智库--战略与国际研究中心的一次演讲中说:我们对尖端逻辑芯片制造的投资将使这个国家走上正轨,到本十年末,生产出全球大约20%的尖端逻辑芯片,这是一件大事。
她还表示说:我们的工作是进行有针对性的投资,坚持不懈地追求实现我们的国家安全目标。
一开始,我们说我们将在该计划的390亿美元中投资约280亿美元,用于激励尖端芯片制造,尽管这听起来像是一大笔钱,但仅领先的公司就申请了超过700亿美元。
美国政府已决定优先考虑将于2030年投运的项目,拒绝了一些预计2030年后上线的“有价值提案”。
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