美国商务部长吉娜·雷蒙多周一表示，拜登政府的目标是在2030年前使美国成为最先进的半导体芯片的主要制造商。

目的：以在全球市场上竞争，增强国家安全，并创造数十万个高薪工作岗位。

雷蒙多在美国智库--战略与国际研究中心的一次演讲中说：我们对尖端逻辑芯片制造的投资将使这个国家走上正轨，到本十年末，生产出全球大约20%的尖端逻辑芯片，这是一件大事。

她还表示说：我们的工作是进行有针对性的投资，坚持不懈地追求实现我们的国家安全目标。

一开始，我们说我们将在该计划的390亿美元中投资约280亿美元，用于激励尖端芯片制造，尽管这听起来像是一大笔钱，但仅领先的公司就申请了超过700亿美元。

美国政府已决定优先考虑将于2030年投运的项目，拒绝了一些预计2030年后上线的“有价值提案”。