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华为昇腾AI芯片算力训练效率优于英伟达A100
2024年6月20日

与英伟达A100相比，昇腾 AI 芯片在训练效率层面最高达到1.1倍。华为透露，其智算集群使用率超过90%。其中在南京，昇腾算力共有140P，使用率93%
芯华章开发出华为鲲鹏生态系 EDA 芯片设计工具
2024年6月17日

中国芯片设计产业挑战之一，就是缺乏先进国产电子设计自动化（EDA）工具，由于美国的出口管制，包括 Cadence 和 Synopsys 等供货商都无法提供芯片设计软件。但事态似乎有了变化，芯华章推出第一款中国国产处理器运行的 EDA 软件，有机会打破限制。
中国集成电路芯片5月出口同比增加28.47%
2024年6月14日

中国海关总署6月7日公布了5月进出口数据，1至5月，芯片出口金额同比增长21.2%，超越同期汽车20.1%的同比增幅。
华为麒麟芯片魔改ASML但量产已与ASML
2024年6月12日

华为的麒麟芯片实现突破量产后，说明了国产芯片产业链已经自主可控，但为了不被敌对势力破坏，暂时还需要严格保密，继续加强研发，提升芯片性能和产能，而且只要生产环节国产化问题解决了
华为董事中国解决7nm芯片已非常出色
2024年6月7日

中国芯片创新的走向，必须以我们的芯片能力走向为依托，不能仅仅聚焦在单点的芯片工艺上，而应在系统架构方面发力
中国类脑视觉芯片获得重要突破
2024年5月31日

中国清华大学精密仪器系的施路平教授团队研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”“面向开放世界感知、具有互补通路的视觉芯片”
中芯国际芯片业绩首次突破至全球第三名
2024年5月28日

Counterpoint 公布2024年第一季度全球晶圆代工行业份额方面，中芯国际芯片业绩首次至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星。
高通证实华为不需其处理器芯片
2024年5月15日

据外媒报道称，高通已经证实，华为不需要他们的处理器了。在正式吊销出口许可之前，高通CFO已明确表示，预计明年不会有来自华为的芯片销售营收，因为华为不再需要从高通购买4G芯片。
我国高性能光子芯片领域取得突破
2024年5月10日

我国科学家在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片
雷蒙多要阻止中低获得先进芯片
2024年4月29日

据美国Axios新闻网报道，雷蒙多在当地时间21日播出的美媒采访节目中称，出于对“国家安全”的考虑，她专注于阻止中俄获得美国先进芯片。
麒麟9010芯片
2024年4月19日

麒麟9010芯片CPU采用了2+6+4的12核架构设计，CPU主频参数2x2.3GHz、6x2.18GHz、4x1.55GHz，并配备麒麟9000S同款Maleoon 910 GPU，这意味着Pura70系列性能会比Mate60系列略高一筹
日本芯片封装公司一年暴涨390%
2024年4月10日

日本芯片封装公司Towa周一早盘，股价一度上涨2.3%，之后回吐涨幅，相较于一年前，该公司的股价已经累计上涨了约390%。