据韩媒 The Elec 报道，苹果已经从台积电订购了 M5 芯片。

报道称， M5 系列芯片预计将采用增强型 ARM 架构，同时出于成本考虑，苹果将使用台积电 3nm 工艺技术生产M5 系列芯片。

虽然采用 3nm 工艺技术，不过 M5 的性能对比 M4 ，有显著提升。因为 M5 系列芯片将采用台积电的集成芯片系统 (SoIC) 技术，SoIC 技术可以将芯片堆叠成三维的结构，从而实现更好的热管理以及减少漏电。而第一批配备 M5 的设备，可能会在明年底或 2026 年初推出。

报道还指出，苹果还计划在其 AI 服务器基础设施中部署 M5 芯片，以增强跨消费设备和云服务的 AI 功能。