路透社：美国本周一12月2日对中国半导体行业启动三年来的第三次打击，限制对包括芯片设备制造商北方华创集团在内的140家中国公司供应半导体产品，该限制还针对向中国出口先进的存储芯片和更多芯片制造工具。

美国新措施旨在限制向中国出口芯片生产设备和存储芯片，并规定限制向某些中国公司供应没有相应许可证的美国产品，面临限制的中国公司包括约20家半导体制造商、2家投资公司和100余家半导体行业的设备制造公司。

该一揽子计划还包括：限制高带宽内存 (HBM)芯片运往中国，这对AI训练等高端应用至关重要；对24种芯片制造工具和3种芯片软件工具的新限制；对新加坡和马来西亚等国家制造的芯片制造设备实施新的出口限制。

美国立法者表示，包括昇维旭(Swaysure Technology Co)、青岛芯恩(Qingdao SiEn)和深圳鹏新旭(Shenzhen Pensun Technology Co.)在内的一些公司与中国的华为技术有限公司(Huawei Technologies)有合作关系。

AI芯片中使用的内存芯片受到向中国出口限制，这些芯片对应于所谓的“HBM 2”和更高级别的技术，这些HBM内存由韩国三星和SK海力士以及美国美光制造。业内人士预计只有三星电子受到影响。分析师估计，三星约30%的 HBM芯片销售额来自中国