时间:2023/7/26 阅读:177 关键词:芯片
据中国台湾媒体报道,台积电将新建芯片封装厂,可能位于竹科铜锣园区。
此芯片厂,目前是可以满足台积电电现阶段AI订单需求。
但是台积电为,未来市场对AI芯片的需求不断的增加,因此原因扩产,但目前台积电并未透露。
不过,目前台积电AI芯片已出现爆单,即使调整制程也无法满足客户需求,铜锣园区封装晶圆厂的前两年都无法完整消化订单;
铜锣厂盖完后,月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术,产能也仅能解决现阶段订单需求。
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