据科技媒体Patently Apple报道，台积电最近开始准备为苹果和英伟达试产2纳米产品。

与3nm芯片相比，在相同功耗下，2nm芯片的速度快10%-15%；在相同速度下，功耗降低25%-30%。

台积电宣布，计划到2025年大规模生产2nm芯片，2023年4月份，供应链消息称，该公司的2nm工艺预计将派约1000名研发人员前往，将在2025年下半年在新竹市宝山乡进入量产。