英特尔Ponte Vecchio有1000亿晶体管，它并不包括内存，芯片尺寸2330平方毫米。

 

PVC设计：47块硅片复杂排列

计算硅片、Rambo高速缓存硅片、Xe Link硅片和HBM2E内存堆等

封装：英特尔先进技术

如嵌入式多芯片互连桥（EMIB）和Foveros进行互连。

用于PVC的瓦片是使用各种工艺技术制造，组装在一起。

 

Ponte Vecchio内部非常复杂，但OAM外形非常简单，带有散热片。

拥有1000亿个晶体管，它的额定TDP为600W

有一个复杂的电压调节模块，包括两个高性能转换器，每个转换器都为自己的 "一半 "MOSFET提供服务，以增加电力输送的颗粒度。