据《日经亚洲》报道，第25届中国集成电路制造年会在广州黄埔召开，美国多家企业到场中国IC芯片大会。

 

这些美国企业包括，美国应用材料公司、泛林集团、科磊是本次会议的主要赞助商。

德国工业集团西门子也到场。

 

这些赞助备受瞩目，证明美国半导体公司渴望与中国保持联系。

原因在于中国的市场规模。

 

《日经亚洲》称，本次大会举行的背景是美国拜登政府意图阻断中国获得先进IC芯片半导体技术。

 

根据国际半导体产业协会SEMI的数据，2022年，中国在半导体制造设备销售方面，连续第三年领先全球，销售额占全球近30%。尽管受疫情和美国贸易打压的影响，销售额仅比2021年同期下降5%。

 

一位业内高管表示，失去中国市场不仅会损害全球收益，还会将增长机会拱手让给中国竞争对手。