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中国5G射频收发芯片破风8676研制成功
2023年8月31日

应用于5G云基站、家庭基站等网络核心设备，作用负责模拟信号和数字信号之间的高速转换。
华为麒麟芯片Mate 60 Pro突袭开卖即售罄
2023年8月29日

华为终端官方微博宣布，「HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划」正式开启。中午12:08，华为Mate 60 Pro上架官方商城，12GB+512GB版本定价6999元。
英伟达GH200芯片模组给鸿海?
2023年8月24日

有传英伟达或扩大与鸿海合作GH200芯片模组及 L40S 绘图处理器推理卡。但鸿海向来不对单一业务与订单动态置评。
AI芯片市场规模2027年达1194亿美元
2023年8月23日

据市调机构Gartner表示，用于执行人工智能(AI)工作负载的芯片市场，正以每年20%以上的速度增长。
英飞凌Infineon推出Yeti 500 W无线充电解决方案
2023年8月21日

Yeti 500W集成了英飞凌infineon的双核PSoC™ 63用于智能控制的Bluetooth®低能耗MCU，以及该公司的CoolGaN™ 产品以提高效率并减少EMI
芯片巨头三星抛售ASML股份套现21亿欧元
2023年8月17日

三星在4月至6月期间出售了约355万股股票，ASML持股从第一季度末的1.6%降至0.7%，即275万股。
华为封装专利改善芯片散热
2023年8月16日

华为最新专利公布，是一项倒装芯片封装，是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，改善散热性能应用于：CPU、GPU、FPGA，ASIC 应用设备：智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。
中国突破了半导体量子计算芯片封装技术
2023年8月11日

据媒体报道，中国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，它最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求。
英伟达A800芯片将收到50亿美元订单
2023年8月10日

据称，英伟达今年将向国内的科技公司交付价值10亿美元的GPU订单，而2024年，交付的订单价值将达到40亿美元。
华为成立AI算力平台先遣组
2023年8月8日

据媒体报道，华为召开内部会议，成立“AI算力平台先遣组”和“数据中心军团”。计划全力支持国内所有大模型的算力需求。其中“AI算力平台先遣组”是华为集团的虚线组织，由陶景文担任组长，张平安、汪涛、查均、杨超斌等人担任副组长，成员来自多个业务线的总裁或VP。
2023华为发布会鸿蒙生态设备超7亿
2023年8月4日

2023年二季度，华为手机市场份额增幅76.1%，高端市场份额排名第二；鸿蒙生态设备超7亿，API日调用超590亿次，开发工具DevEco活跃用户数超40万
英特尔与深圳合作建芯片创新中心
2023年8月4日

根据该中心官微发布，英特尔同深圳市南山区政府7月29日启动了英特尔大湾区科技创新中心。该中心将聚焦人工智能、芯片应用开发、边缘计算、数字化发展等领域。