据复旦大学高分子科学系官网，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。

2024 年 7 月 4 日，该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》为题发表于《自然・纳米技术》。
 

2024年7月4日，该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》（“Photovoltaic nanocells for high-perance large-scale-integrated organic phototransistors”）为题发表于《自然·纳米技术》（Nature Nanotechnology）。

a光刻胶组成
b光刻胶聚集态结构
c在不同衬底上加工的有机晶体管阵列

d有机晶体管阵列结构示意图及光学显微镜照片

e有机光电晶体管成像芯片（PQD-nanocell OPT）与现有商用CMOS成像芯片以及其他方法制造有机成像芯片的像素密度对比

 

这款功能型光刻胶可通过添加感应受体实现不同的传感功能。为了实现高灵敏光电探测功能，团队在光刻胶材料中负载了具有光伏效应的核壳结构纳米粒子。

光照下，纳米光伏粒子产生光生载流子，电子被内核捕获，产生原位光栅调控，大幅提升了器件的响应度。

光刻制造的有机晶体管互连阵列包含4500×6000个像素，集成密度达到3.1×106单元/平方厘米，即在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个器件。

其光响应度达到6.8×106安培/瓦特，高密度阵列可以转移到柔性衬底上，实现了仿生视网膜应用。
 

团队负责人魏大程表示：我们正在积极寻求产业界合作，希望能够推动科研成果的应用转化。未来，这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片，另一方面由于其光刻兼容性，还有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用。