Rapidus芯片公司由日本政府牵头，联合丰田、软银、索尼等八家日本科技企业的支持下成立的，

日本政府对Rapidus芯片公司的投资和支持力度空前，包括初期700亿日元的启动资金，后续追加的3000亿日元用于北海道工厂建设，以及计划中的5900亿日元资源支持。

为了加速技术发展，Rapidus与IBM建立了战略合作伙伴关系，获得了IBM在2nm芯片技术上的底层技术专利和研发经验，这使得Rapidus能够跳过早期研发阶段，直接进入2nm技术的开发。Rapidus采用的是全环绕栅极晶体管结构，并引入了EUV光刻技术，计划2027年实现2nm芯片的量产。