华为申请了“四芯片”封装设计专利，此专利有可能是为制造AI芯片昇腾910D准备的新技术。

据Tomshardware报道，此设计可能与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎正致力于开发自己的先进封装技术。

也似乎类似于桥接技术如台积电CoWoS-L，而非简单的中间层技术。为了满足AI训练处理器的需求，该芯片预期将搭载多组HBM，并通过中间层互连以提升性能。

 

 

华为创始人任正非在接受《人民日报》采访时表示，对于芯片问题不必过分担忧，华为可以通过叠加和集群等方法，在计算结果上达到与最先进水平相当的效果。

 

对此NVIDIA CEO黄仁勋解读称，任正非观点是中国可以利用更多的芯片来解决人工智能发展的问题。

 

黄仁勋认为，虽然NVIDIA的技术仍领先华为一代，但AI是一个可以并行解决的问题，如果单台电脑性能不足，可以通过增加更多电脑来弥补。