全球经济放缓之际，中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区，日本《日经亚洲评论》9月2日刊文指出，在美国加大力度阻挠中方获得先进半导体技术之际，中国正加速芯片本土化生产，中国大陆今年上半年在芯片制造工具方面的支出达到创纪录的250亿美元，超过了美国、韩国和台湾地区的总和，预计全年总支出将达到500亿美元。

中国是全球最大的半导体设备市场，为应对西方进一步出口限制带来的风险，中国正在大力推动芯片供应本土化，国际半导体设备与材料协会SEMI的数据显示，2024前6个月，中国大陆在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元，且在7月份保持了强劲的支出势头，有望再次刷新年度纪录。

SEMI的报告还显示，2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，同期环比微幅增长1%，其中，中国大陆今年第二季度半导体设备出货金额122.1亿美元，同比大增62%。