龙芯中科自主研发的服务器芯片3C6000顺利进入中测阶段

支持LS3D6000双硅片32核64线程、LS3E6000四硅片64核128线程、支持GPGPU等各类加速器，2K3000芯片预计24H1将付流片。

3C6000相比上代3C5000提升明显，比如IO接口有了大幅的改进与优化，为了解决处理器核数量扩展的频颈，还自研了龙链技术，将来还会依托3C6000封装32core和64core的旗舰产品推向市场，以保持自己的竞争力。

龙芯3C6000芯片已经交付流片，I0接口相比当前服务器产品3C5000 进行了大幅度的改进和优化，采用龙链技术解决了处理器核数量扩展上的瓶颈，未来公司服务器在3C6000基础上还会封成32核和64核的产品推出。