美国公布首笔芯片法案补贴，并警告称英特尔和台积电晶圆厂建设可能会延误

美国商务部本周宣布了《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划之一，美国国防承包商BAE Systems将获得第一笔联邦拨款，金额约为3500万美元。

根据2022年《芯片与科学法案》授权的390亿美元联邦资金，这笔资金旨在激励在美国建设芯片工厂，并吸引近几十年来已流失海外的关键制造业回流。

美国商务部长雷蒙多表示，预计明年将宣布数十项此类资助计划，其中一些涉及数十亿美元的投资。

但她同时警告，包括英特尔、美光、台积电和三星在内的一些芯片工厂项目仍可能由于标准环境审查出现延误。