据媒体报道，龙芯中科芯片封装基地项目落户鹤壁科创新城，并举行了投产仪式。

龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目基地，位于鹤壁科创新城百佳智造产业园。

 

 

项目一期：2023年 4 月正式动工

千级洁净厂房 402 平方米

万级洁净厂房 226 平方米

恒温恒湿库房 92 平方米

 

龙芯中科技负责人称：

项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力。

并加快构建龙芯一号系列芯片，电源/时钟芯片系列芯片的封装测试能力。

下一步将逐步积累经验、储备人才，努力打造全国产的芯片封装体系。