时间:2023/10/13 阅读:179 关键词:芯片
据媒体报道,龙芯中科芯片封装基地项目落户鹤壁科创新城,并举行了投产仪式。
龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目基地,位于鹤壁科创新城百佳智造产业园。
项目一期:2023年 4 月正式动工
千级洁净厂房 402 平方米
万级洁净厂房 226 平方米
恒温恒湿库房 92 平方米
龙芯中科技负责人称:
项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力。
并加快构建龙芯一号系列芯片,电源/时钟芯片系列芯片的封装测试能力。
下一步将逐步积累经验、储备人才,努力打造全国产的芯片封装体系。
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