IC芯片封装的第一道核心工序是晶圆切割

1.切割之前按要求对晶圆背部进行打磨，使其达到封装需要的厚度。

2.把晶圆按照光盘的大小进行切割，切割过程中会用纯水一边清洗一边降温，完成后晶圆上的每一片类似光盘的独立。

3.根据CP测试输出的Inkless Map把晶圆上CP测试pass的光盘取出做封装。

 

IC芯片封装以FCBGA为例

1.把基板、光盘和金属散热片堆叠在一起，就形成FCBGA芯片

基板：相当于一个底座，为光盘提供电气与机械界面。

金属散热片作用：散热，和基板一起对内部的光盘起保护作用。

 

如QFP封装

1.把光盘放到引脚框架leadframe里边，leadframe通常是矩形结构，可以同时放置多个光盘。

2.再对每一个光盘进行打线wire bonding，将光盘内部的pad引出到leadframe的引脚上，使内部的光盘到外部的引脚建立电气连接。

3.再给leadframe中每一个放光盘的位置灌入塑封材料，使光盘密封在内部。

4.把leadframe按照每一个光盘位置切开，并把引脚压弯，这样QFP封装的芯片就成型。