美国总统拜登在白宫与到访的韩国总统尹锡悦召开联合记者会时，为其签署的《芯片和科学法》辩护，两度声称该法案“不是为伤害中国而设计”。

当天有记者向拜登尖锐发问：你的首要经济任务是建立美国国内制造业，与中国竞争，但你反对在中国扩大芯片制造的规定，正在伤害严重依赖北京的韩国公司。你是否为了大选前在国内政治上的表现，而在与中国的竞争中损失了一个关键盟友？

拜登首先声称：我希望加强美国制造业和增加美国的就业岗位，这与中国无关。我不关心中国。”他紧接着罗列出一些数字，称“曾发明出半导体”的美国在全球半导体市场的份额一度达到40%，如今却下降至10%。为“加强对市场的控制”，拜登自夸称自己“走遍

全国”，还访问世界多国敲定投资。

这并不是为了伤害中国，其目的在于让我们不必担心我们是否能获得半导体产品。”根据拜登的说法，通过“芯片法案”的激励，如今美国有“远超2000亿美元”的针对半导体领域的长期投资。他声称，美国正借此重建经济，并重申“这不是为了伤害中国。

他承认：“关于中国，我唯一说过的是：我们制造了某些极其先进的半导体产品，它们可被用于核武器和/或其他武器系统。我们不会出售这些产品，不会将它们出口到中国或其他任何地方。”