散新IC芯片根据市场情况分析有以下几点：

1.没有原包装的原装货IC芯片

如：客户需求量低于一个整包装，因为价格驱使，即把一整包装拆开，以高价出售部分数量的芯片，并且把包装外壳也给客户，剩下的一部分就没有了原包装的IC芯片。

 

2.供应商因运输的原因，将原封包装的货物拆开，方便运输。
如：香港的原装货，要运到深圳等地，为了进关减少关税把原包装拆了，分开多人带入关。

 

3.年份老的全新货IC芯片
这类货大多是一些置放时间久了，外观不好的货，只能用作散新处理。

 

4.封装厂家流出的IC芯片：
因IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。
当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装，完成以后IC设计单位可能会因为资金问题，收不回所有封装好的片子，那么这一部分货封装厂会自己拿去卖，因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本，所以就会散卖。

 

5.因封装厂管理的问题
员工通过非正常途径运出公司的，转手买掉的片子，流入国内，因为没有进行最后的包装过程，所以没有外包装，但价格比较优惠有时候比国家级代理的价格还好。

6.IC设计是针对唯一的生产线，具有觉对的唯一性的，而有些部分厂家在实际生产销售中并没有如此大的生长量和需求量去不停的让生产线生产片子，而工厂方面为了保障生产线的性能，不能完全弃用，所以为了保线生产出来的片子，厂家就会低价卖出给专门收此类货的人。

7.封装厂封装之后
超过一定时限，厂家一直都没有付钱买走的，封装厂也会低价卖出给收货的人。