首页
产品服务
新闻资讯
客户服务
关于我们
联系我们
新闻资讯
首页
>
新闻资讯
国内首款5G基站核心芯片研制成功
2023年9月13日
应用于:5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片
芯片巨头博通对当前季度预测失望
2023年9月1日
芯片巨头博通预计其第四财季8月至10月的营收将达到92.7亿美元左右,预计增幅将是2020年以来的最低水平。
中国5G射频收发芯片破风8676研制成功
2023年8月31日
应用于5G云基站、家庭基站等网络核心设备,作用负责模拟信号和数字信号之间的高速转换。
华为麒麟芯片Mate 60 Pro突袭开卖即售罄
2023年8月29日
华为终端官方微博宣布,「HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划」正式开启。中午12:08,华为Mate 60 Pro上架官方商城,12GB+512GB版本定价6999元。
英伟达GH200芯片模组给鸿海?
2023年8月24日
有传英伟达或扩大与鸿海合作GH200芯片模组及 L40S 绘图处理器推理卡。 但鸿海向来不对单一业务与订单动态置评。
AI芯片市场规模2027年达1194亿美元
2023年8月23日
据市调机构Gartner表示,用于执行人工智能(AI)工作负载的芯片市场,正以每年20%以上的速度增长。
英飞凌Infineon推出Yeti 500 W无线充电解决方案
2023年8月21日
Yeti 500W集成了英飞凌infineon的双核PSoC™ 63用于智能控制的Bluetooth®低能耗MCU,以及该公司的CoolGaN™ 产品以提高效率并减少EMI
芯片巨头三星抛售ASML股份套现21亿欧元
2023年8月17日
三星在4月至6月期间出售了约355万股股票,ASML持股从第一季度末的1.6%降至0.7%,即275万股。
华为封装专利改善芯片散热
2023年8月16日
华为最新专利公布,是一项倒装芯片封装,是一种提供芯片与散热器之间的接触方式,改善散热性能 应用于:CPU、GPU、FPGA,ASIC 应用设备:智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。
中国突破了半导体量子计算芯片封装技术
2023年8月11日
据媒体报道,中国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,它最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求。
英伟达A800芯片将收到50亿美元订单
2023年8月10日
据称,英伟达今年将向国内的科技公司交付价值10亿美元的GPU订单,而2024年,交付的订单价值将达到40亿美元。
华为成立AI算力平台先遣组
2023年8月8日
据媒体报道,华为召开内部会议,成立“AI算力平台先遣组”和“数据中心军团”。 计划全力支持国内所有大模型的算力需求。其中“AI算力平台先遣组”是华为集团的虚线组织,由陶景文担任组长,张平安、汪涛、查均、杨超斌等人担任副组长,成员来自多个业务线的总裁或VP。
<<
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
>>