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小米汽车用的是英伟达Orin芯片
2024年4月3日

4月1日芯原股份2023年年度业绩说明会上，芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民表示，前几年非常有远见地布局了智慧汽车
朱江明谈车载芯片
2024年3月29日

芯片是汽车领域非常基础且核心的零部件。目前国内在芯片设计方面已有足够的能力，但在设计的工具（CAE、CAD等工具）、制造的设备，以及整个工厂的管理能力方面还不足，所以比较被动。
华为芯片奠基人徐文伟退休
2024年3月26日

资料显示徐文伟1991年加入华为，在内部被称为大徐总，先后牵头完成华为第一代C&C08数字程控交换机、第一颗ASIC芯片、第一套GSM系统以及第一台云数据中心核心交换机等一系列重大产品的研发。
比亚迪将采用英伟达汽车芯片Thor
2024年3月19日

据媒体报道，英伟达CEO黄仁勋星期一在芯片制造商开发者大会上发表主题演讲《见证AI的变革时刻》时，表示全球最大电动汽车公司比亚迪将采用英伟达下一代智能汽车芯片Thor，此举将能提高自动驾驶和其他数字功能的水平。
OpenAI创始人投资公司出新芯片
2024年3月15日

据知情人士透露，OpenAI创始人Sam Altman正在努力争取美国政府批准一项大规模的合资企业，以促进AI芯片的全球制造，这一努力可能会引起华盛顿对国家安全和反垄断的担忧。过去几周，Altman
中国自主研发出双向脑机接口芯片
2024年3月12日

黄立带领团队研发出了65000通道/双向的脑机接口芯片，国外目前脑机接口的水平只有3000多通道，而且是单向的。我们的这项技术居国际领先水平，将为许多过去无法实现的医疗应用提供了可能。
美企对华特供芯片出口又受阻
2024年3月8日

据媒体援引消息人士报道，在英伟达推出针对中国的多款“特供”芯片之后，美国超威半导体AMD也试图绕过白宫的政策深入中国市场，但其最近的一款芯片产品未获美国商务部出口批准。
美国计划在2030年前成为全球尖端芯片制造中心
2024年3月5日

美国商务部长吉娜·雷蒙多周一表示，拜登政府的目标是在2030年前使美国成为最先进的半导体芯片的主要制造商。目的：以在全球市场上竞争，增强国家安全，并创造数十万个高薪工作岗位。
芯片企业福建晋华在美胜诉
2024年3月1日

美光科技发言人本月24日在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，“两间公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼”
央视曝光华为海思5nm芯片
2024年2月27日

这次HUAWEI再起来，基本上突破了绝大部分半导体元器件的国产化，还剩三个关键领域CMOS，HBM，CPU IP core等芯片一旦这三个点全部突破，卡咱脖子的所以问题将迎刃而解。
首位脑机芯片移植者已可脑控鼠标
2024年2月22日

神经连接进行的脑机接口设备的首例人体移植者，似乎已完全康复，且没有出现不良反应”，该移植者已可通过大脑意念移动鼠标。
七部门加快突破GPU芯片等技术
2024年1月30日

工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委