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英伟达与浪潮集团开发中国特供版AI芯片
2024年7月23日

英伟达Nvidia正携手中国主要合作伙伴浪潮集团，秘密研发一款名为“B20”的新旗舰AI芯片，为中国市场量身打造
台积电下半年3nm芯片月产或达12.5万片
2024年7月18日

台积电目前5/3nm芯片制程产能利用率已达100%，其中3nm芯片为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片
美国警告东京电子和ASML不得向中国提供先进芯片
2024年7月17日

拜登政府已告诉盟友，如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的芯片半导体技术，会考虑使用最严厉的贸易限制。
国家大基金二期入股芯联微电子
2024年7月17日

国家大基金二期入股后，与重庆西永微电子产业园开发有限公司并列成为了重庆芯联微电子第二大股东，持股比例均为24.7701%。
马斯克透露脑机接口新消息
2024年7月11日

第二例人类脑机芯片植入将开启，计划今年植入多位患者，据外媒报道，埃隆·马斯克表示，他创立的脑科技初创公司Neuralink希望在未来“一周左右”的时间内，将其系统植入第二名人类患者体内
2024中国新功能型光刻胶发表《自然纳米技术》
2024年7月9日

这款功能型光刻胶可通过添加感应受体实现不同的传感功能。为了实现高灵敏光电探测功能，团队在光刻胶材料中负载了具有光伏效应的核壳结构纳米粒子，光照下，纳米光伏粒子产生光生载流子
芯片巨头三星迎史上最大规模罢工
2024年7月8日

据媒体报道，其电子部门的数千名工人计划于7月8日发起为期三天的大规模罢工，抗议薪资问题。这也是三星电子成立55年以来规模最大的一次罢工行动，可能对全球芯片供应链造成重大影响。
英伟达H20芯片中国版预估销售超120亿美元
2024年7月5日

根据芯片行业咨询公司SemiAnalysis的预测，英伟达有望在当前财年交付超过100万个H20芯片，预计每个芯片售价在1.2万至1.3万美元之间。
英特尔发布全球首款完全集成的光计算互连芯片组
2024年7月4日

该芯片组与英特尔CPU共同封装并运行实时数据，具备4Tbps的带宽和100米的覆盖范围，能耗仅为5 pJ/bit。这一设计集成了光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC），并内置激光器，减少了对外部组件的依赖。
三星首发3nm芯片Exynos W1000性能增3.7倍
2024年7月3日

这款芯片专为可穿戴设备设计，Exynos W1000芯片采用三星最新的3nm GAA工艺搭载1个Cortex-A78大核心和4个Cortex-A55小核心大核心的主频达到1.6GHz 小核心主频为1.5GHz
欧盟委员会报告担心芯片商英飞凌失去中国市场
2024年7月1日

一份欧盟委员会报告，芯片商荷兰恩智浦半导体、德国英飞凌和日本瑞萨电子都可能受到中国努力培育国内企业的影响。
95后董事长的芯片局
2024年6月25日

全国企业破产重整案件信息网，上海市浦东新区人民法院本周公开对上海梧升半导体(芯片)有限公司的强制清算案件，强制清算申请即日起生效。