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欧盟委员会报告担心芯片商英飞凌失去中国市场
2024年7月1日
一份欧盟委员会报告,芯片商荷兰恩智浦半导体、德国英飞凌和日本瑞萨电子都可能受到中国努力培育国内企业的影响。
95后董事长的芯片局
2024年6月25日
全国企业破产重整案件信息网,上海市浦东新区人民法院本周公开对上海梧升半导体(芯片)有限公司的强制清算案件,强制清算申请即日起生效。
华为昇腾AI芯片算力训练效率优于英伟达A100
2024年6月20日
与英伟达A100相比,昇腾 AI 芯片在训练效率层面最高达到1.1倍。华为透露,其智算集群使用率超过90%。其中在南京,昇腾算力共有140P,使用率93%
芯华章开发出华为鲲鹏生态系 EDA 芯片设计工具
2024年6月17日
中国芯片设计产业挑战之一,就是缺乏先进国产电子设计自动化(EDA)工具,由于美国的出口管制,包括 Cadence 和 Synopsys 等供货商都无法提供芯片设计软件。但事态似乎有了变化,芯华章推出第一款中国国产处理器运行的 EDA 软件,有机会打破限制。
中国集成电路芯片5月出口同比增加28.47%
2024年6月14日
中国海关总署6月7日公布了5月进出口数据,1至5月,芯片出口金额同比增长21.2%,超越同期汽车20.1%的同比增幅。
华为麒麟芯片魔改ASML但量产已与ASML
2024年6月12日
华为的麒麟芯片实现突破量产后,说明了国产芯片产业链已经自主可控,但为了不被敌对势力破坏,暂时还需要严格保密,继续加强研发,提升芯片性能和产能,而且只要生产环节国产化问题解决了
华为董事中国解决7nm芯片已非常出色
2024年6月7日
中国芯片创新的走向,必须以我们的芯片能力走向为依托,不能仅仅聚焦在单点的芯片工艺上,而应在系统架构方面发力
中国类脑视觉芯片获得重要突破
2024年5月31日
中国清华大学精密仪器系的施路平教授团队研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”“面向开放世界感知、具有互补通路的视觉芯片”
中芯国际芯片业绩首次突破至全球第三名
2024年5月28日
Counterpoint 公布2024年第一季度全球晶圆代工行业份额方面,中芯国际芯片业绩首次至全球第三大晶圆代工厂,仅次于台积电、三星。
高通证实华为不需其处理器芯片
2024年5月15日
据外媒报道称,高通已经证实,华为不需要他们的处理器了。在正式吊销出口许可之前,高通CFO已明确表示,预计明年不会有来自华为的芯片销售营收,因为华为不再需要从高通购买4G芯片。
我国高性能光子芯片领域取得突破
2024年5月10日
我国科学家在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片
雷蒙多要阻止中低获得先进芯片
2024年4月29日
据美国Axios新闻网报道,雷蒙多在当地时间21日播出的美媒采访节目中称,出于对“国家安全”的考虑,她专注于阻止中俄获得美国先进芯片。
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