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美国芯片领先但中国AI发展更有优势
2024年10月14日

目前美国虽然在芯片高科技领域领先于中国，但英伟达芯片只是人工智能推广所需的一个元素而已。人工智能需要现实的基础设施:服务器、数据中心稳定的供电等，光有GPU可不够，而且基础设施建设成本高昂。
Intel正式解禁芯片酷睿Ultra 200S系列
2024年10月11日

2024年10月10日Intel正式解禁芯片酷睿Ultra 200S系列以及Z890芯片组的外观、新闻信息，这不，ROG Strix Z890-A Gaming WiFi 吹雪主板第一时间就来了！华硕基于Z890芯片组的ROG主板首批有6款产品，包括ROG Maximus Z890 Extreme、ROG Maximus Z890 Apex、ROG Maximus Z890 Hero、ROG Strix Z890-A Gaming WiFi、ROG Strix Z890-I Gaming WiFi和ROG Strix Z890-E Gaming WiFi，后续应该还会推出ITX规格的产品
外媒：华为Al芯片又更进步
2024年9月30日

华为的Al芯片又向前迈进了一步，因为中国公司正在寻找Nvidia的替代品
台积电高管寻求在阿联酋建芯片厂
2024年9月23日

《华尔街日报》援引知情人士独家报道称，全球最大芯片制造商台积电的高管最近访问了阿联酋，并讨论了在当地建设一家与其在台湾地区部分规模最大、最先进的工厂相当的工厂综合体的可能性。
国产光刻机突破：工业和信息化部推首台重大技术装备
2024年9月19日

工业和信息化部印发《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》重大技术装备是国之重器，事关综合国力和国家安全。中国首台(套)重大技术装备是指国内实现重大技术突破、拥有知识产权、尚未取得明显市场业绩的装备产品
中国半导体制造核心技术“氢离子注入”突破
2024年9月14日

国家电力投资集团发文，其所属核力创芯暨国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付
英飞凌infineon 12英寸晶圆上生产GaN芯片
2024年9月13日

英飞凌infineon日前表示，公司已能够在12英寸(300mm)晶圆上生产GaN芯片该技术为世界首创，希望满足高能耗人工智能(AI)数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。
爆美加紧施压韩国对华芯片围堵
2024年9月12日

《韩国先驱报》报道，美国正加紧向韩国施压，要求其配合美方对华出口管制，敦促韩国只向盟国提供高带宽内存（HBM）等先进芯片。
iPhone 16 搭载A18芯片
2024年9月11日

A18/A18 Pro仿生芯片采用全球首批第二代3nm工艺，晶体管体积更小，速度更快、能效更高；采用最新Armv9指令集架构，配备6核CPU(2个性能核心+4个能效核心)；
中国大陆上半年扫货250亿美元芯片制造设备
2024年9月9日

全球经济放缓之际，中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区，日本《日经亚洲评论》9月2日刊文指出，在美国加大力度阻挠中方获得先进半导体技术之际，中国正加速芯片本土化生产
美媒日本加大对华芯片限制中国将经济报复
2024年9月6日

中国高级官员在最近的会谈中，多次向日本官员阐述这一立场。丰田汽车公司私下告诉日本官员，北京可能通过切断日本获得汽车生产关键矿物的渠道，来应对新的芯片半导体管制
荷兰首相就芯片设备对华出口表态
2024年9月4日

荷兰政府计划限制阿斯麦(ASML)为中国客户提供维修和维护半导体设备的服务，导致部分设备最快明年可能就无法运行，此举可能影响中国发展世界顶尖芯片产业的能力