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华为麒麟芯片Mate 60 Pro突袭开卖即售罄
2023年8月29日- 华为终端官方微博宣布，「HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划」正式开启。中午12:08，华为Mate 60 Pro上架官方商城，12GB+512GB版本定价6999元。
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英伟达GH200芯片模组给鸿海?
- 2023年8月24日
- 有传英伟达或扩大与鸿海合作GH200芯片模组及 L40S 绘图处理器推理卡。
但鸿海向来不对单一业务与订单动态置评。
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华为封装专利改善芯片散热
- 2023年8月16日
- 华为最新专利公布，是一项倒装芯片封装，是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，改善散热性能
应用于：CPU、GPU、FPGA，ASIC
应用设备：智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。
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中国突破了半导体量子计算芯片封装技术
- 2023年8月11日
- 据媒体报道，中国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，它最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求。
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华为成立AI算力平台先遣组
- 2023年8月8日
- 据媒体报道，华为召开内部会议，成立“AI算力平台先遣组”和“数据中心军团”。
计划全力支持国内所有大模型的算力需求。其中“AI算力平台先遣组”是华为集团的虚线组织，由陶景文担任组长，张平安、汪涛、查均、杨超斌等人担任副组长，成员来自多个业务线的总裁或VP。
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2023华为发布会鸿蒙生态设备超7亿
- 2023年8月4日
- 2023年二季度，华为手机市场份额增幅76.1%，高端市场份额排名第二；鸿蒙生态设备超7亿，API日调用超590亿次，开发工具DevEco活跃用户数超40万
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英特尔与深圳合作建芯片创新中心
- 2023年8月4日
- 根据该中心官微发布，英特尔同深圳市南山区政府7月29日启动了英特尔大湾区科技创新中心。该中心将聚焦人工智能、芯片应用开发、边缘计算、数字化发展等领域。
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英飞凌TEGRION™ 为安全性效率性能设定标准
- 2023年8月1日
- 英飞凌infineon今天宣布了新的TEGRION™ 安全控制器家族，该公司最广泛的28纳米安全控制器组合。它集成了新的Integrity Guard 32安全架构和先进的Arm®v8-M指令集，以增强设备性能。
